• 提供陶瓷电路板的订制加工服务

    专业服务

    力道是以提供陶瓷电路板专业订制服务为主营业务。满足科研机构和设计部门，研发用测试基板的加工服务。

    目标用户

    微电子研究科研院所，大功率光电和热电转换，微波通信生产研发。包括陶瓷材料金属化处理的各个领域。

  • 订制陶瓷电路板

    订制陶瓷电路板

    陶瓷电路板是根据客户提供CAD图纸通过电化学工艺加工获得成品，陶瓷电路板作为具有高导热和高介电常数的功能基材，适用于卫星定位，高精密医疗设备，电子通讯产品芯片等重要领域。还可以根据客户的不同需求，选择不同种类和厚度的功能陶瓷材料定制加工成特殊功能的陶瓷电路板。

    主要产品：

    流延氧化铝---精细电路板（精度150,150μm）
    流延氮化铝---超精细电路板（精度70,70μm）

  • 陶瓷垫块

    陶瓷垫块

    陶瓷垫块是通过电化学工艺加工获得成品厚度公差控制在（±10μm），通过超高精密划片工艺，获得成品精度尺寸达0.8x0.8㎜。作为高导热承载体广泛应用于微电子、卫星定位等光电子领域。

    主要基材：

    TO管壳承载体
    芯片承载体

  • 叉指电极纳米多孔金

    叉指电极纳米多孔金

    叉指电极是通过电化学工艺加工获得超精细电路，线宽线距达（70,70μm）。作为传感器，声表面波滤波器，微波射频等电信号传输核心部件，广泛应用于移动通信、医疗检测、环境在线监测等重要领域。

    主要产品：

    电化学传感器
    声表面滤波器
    微波射频天线

  • 金锡共晶焊料

    电镀金锡共晶
    预成型片

    金锡共晶是通过电化学工艺加工获得高精度、高导热AuSn20共晶，熔点在300℃可控。在大功率器件的高导热封装，微型光电器件的高可靠封装领域中获得应用。预成型片可应用于各种熔点范围下的精密封装。

    主要产品：

    电镀金锡共晶
    共晶预成型片

  • 研发平台

    研发平台

    电子封装电化学实验室

    研发平台

    电化学方法研究电子封装材料与工艺

企业定位：提供陶瓷电路板的订制加工服务。