说明:在氮化铝表面形成的线路后,加工成叉指电极。
应用:电化学传感器用叉指电极。
说明:氮化铝带图形镀金。
应用:激光器组件,陶瓷垫块。
说明:采用DPC工艺,在氮化铝表面形成金的陶瓷垫块。
应用:大功率激光器封装使用。
说明:PDC工艺在氮化铝表面加工金线路后,涂覆绿色组焊油墨。
应用:半导体激光器组件封装。
说明:在氮化铝表面形成的线路后,加工成叉指电极。
应用:生物传感器用叉指电极。
说明:采用DPC工艺,在氮化铝表面形成金的线路。
应用:半导体激光器件封装。
说明:氮化铝采用激光加工通孔后,电沉积铜层。实现中间和侧面通孔加工。
应用:大功率激光组件。
说明:使用蓝膜保护样品,包装发货,适合后续扩晶处理。
应用:方便客户,保护样品,避免运输中间损坏。
说明:氮化铝镀金锡图形化。
应用:半导体封装。
说明:氮化铝预镀金,再带图形镀金锡。
应用:激光器组件,芯片承载。
说明:高分子薄膜溅射金属后镀金,再融掉高分子薄膜。
应用:超薄金属薄膜提取。
说明:0.38氮化铝镀铜图形化,化学镀镍浸金后涂覆阻焊油墨。
应用:多芯片LED基座。
说明:氮化铝激光打孔后,带图形镀金。
应用:集成电路承载块。
说明:氮化铝激光打孔4000个,进行磁控溅射。
应用:陶瓷通孔金属化。
说明:0.38mm厚度氮化铝双面镀金图形化。
应用:激光器用散热垫片。
说明:1.00mm厚度氮化铝双面镀金图形化。
应用:电路组装基板。
说明:0.86mm厚度氮化铝通孔镀铜。
应用:多孔散热片。
说明:1.00mm厚度氮化铝双面镀金后图形化。
应用:电路组装基板。
说明:0.50mm厚度氮化铝异形加工后双面镀金。
应用:电路基板。
说明:0.635mm厚度氮化铝陶瓷半孔加工。
应用:LED倒装封装
说明:1.2mm厚度氧化铝表面镀200μm厚铜。
应用:射频电源电路基板。
说明:氮化铝激光打孔后电镀金的图形。
应用:光电芯片电路。
说明:氧化铝表面精细线路镀金。
应用:电化学传感器。
说明:氮化铝电镀金后,电镀金锡共晶。
应用:激光器芯片焊垫。
说明:0.80mm厚度氮化铝双面镀金后图形化加工。
应用:激光器连接片。
说明:0.38mm厚度氮化铝双面镀金后图形化加工。
应用:激光器连接片。
说明:0.38mm厚度氮化铝双面镀金作为热沉。
应用:激光器芯片热沉。
说明:0.38mm厚度氧化铝精细线路镀金。
应用:传感器。
说明:氮化铝镀铜图形化,化学镀镍浸金后涂覆阻焊油墨。
应用:多芯片LED基座。
说明:氧化铝镀铜后,精密图形化加工化学镀镍金的测试板
应用:力道宣传测试板
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