说明：在氮化铝表面形成的线路后，加工成叉指电极。

应用：电化学传感器用叉指电极。

说明：氮化铝带图形镀金。

应用：激光器组件，陶瓷垫块。

说明：采用DPC工艺，在氮化铝表面形成金的陶瓷垫块。

应用：大功率激光器封装使用。

说明：PDC工艺在氮化铝表面加工金线路后，涂覆绿色组焊油墨。

应用：半导体激光器组件封装。

说明：在氮化铝表面形成的线路后，加工成叉指电极。

应用：生物传感器用叉指电极。

说明：采用DPC工艺，在氮化铝表面形成金的线路。

应用：半导体激光器件封装。

说明：氮化铝采用激光加工通孔后，电沉积铜层。实现中间和侧面通孔加工。

应用：大功率激光组件。

说明：使用蓝膜保护样品，包装发货，适合后续扩晶处理。

应用：方便客户，保护样品，避免运输中间损坏。

说明：氮化铝镀金锡图形化。

应用：半导体封装。

说明：氮化铝预镀金，再带图形镀金锡。

应用：激光器组件，芯片承载。

说明：高分子薄膜溅射金属后镀金，再融掉高分子薄膜。

应用：超薄金属薄膜提取。

说明：0.38氮化铝镀铜图形化，化学镀镍浸金后涂覆阻焊油墨。

应用：多芯片LED基座。

说明：氮化铝激光打孔后，带图形镀金。

应用：集成电路承载块。

说明：氮化铝激光打孔4000个，进行磁控溅射。

应用：陶瓷通孔金属化。

说明：0.38mm厚度氮化铝双面镀金图形化。

应用：激光器用散热垫片。

说明：1.00mm厚度氮化铝双面镀金图形化。

应用：电路组装基板。

说明：0.86mm厚度氮化铝通孔镀铜。

应用：多孔散热片。

说明：1.00mm厚度氮化铝双面镀金后图形化。

应用：电路组装基板。

说明：0.50mm厚度氮化铝异形加工后双面镀金。

应用：电路基板。

说明：0.635mm厚度氮化铝陶瓷半孔加工。

应用：LED倒装封装

说明：1.2mm厚度氧化铝表面镀200μm厚铜。

应用：射频电源电路基板。

说明：氮化铝激光打孔后电镀金的图形。

应用：光电芯片电路。

说明：氧化铝表面精细线路镀金。

应用：电化学传感器。

说明：氮化铝电镀金后，电镀金锡共晶。

应用：激光器芯片焊垫。

说明：0.80mm厚度氮化铝双面镀金后图形化加工。

应用：激光器连接片。

说明：0.38mm厚度氮化铝双面镀金后图形化加工。

应用：激光器连接片。

说明：0.38mm厚度氮化铝双面镀金作为热沉。

应用：激光器芯片热沉。

说明：0.3８mm厚度氧化铝精细线路镀金。

应用：传感器。

说明：氮化铝镀铜图形化，化学镀镍浸金后涂覆阻焊油墨。

应用：多芯片LED基座。