陶瓷垫块倒装LED基板

陶瓷垫块倒装LED基板

陶瓷垫块是通过电化学工艺加工获得成品厚度公差控制在（±10μm），通过超高精密划片工艺，获得成品精度尺寸达0.8x0.8㎜。作为高导热承载体广泛应用于微电子、卫星定位等光电子领域。

主要产品

• TO管壳承载体
• 芯片承载体