LED用陶瓷封装

更新时间:2015-03-27

LED:发光二极管由于具有热稳定性,广泛应用于医疗、民用等领域的照明。

表面贴片陶瓷多层封装 

表面贴片陶瓷多层封装可以选用氧化铝(Al2O3)陶瓷作为其多层封装,也可选择氮化铝(AlN),其镀银设计(高反射率),小型化满足广大客户的要求。采用表面贴片封装工艺,具有热稳定性等优良特性。
 

 

 

薄膜小装配(Thin Film Submount)
 

薄膜小装配一般采用氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)陶瓷材料,可实现表面铝蒸镀(高反射率),氮化铝(AlN)导热率系数:170,200,230W/mK,其表面粗糙度:0.5μm max.实现高散热性并且可实现便于安装芯片的金锡钎焊(AuSn)