无线通信器件用零部件

更新时间:2015-03-27

   为高功率器件配套的低电阻的陶瓷穿通和高导热型的热沉微波集成电路用薄膜金属化陶瓷基板和单片微波集成电路用封装单片微波集成电路用封装提供适合于高达90千兆赫或甚至部分超过90千兆赫的高频率的穿通、射频通孔或电磁耦合结构。