• “光互连”和“电互连”的叠层系统封装 2015-07-20

    随着Intel“光脑时代”的到来,有必要思考印制线路板向光电载板扩展,以及核心电子元器件向“光电元件”扩展。其中主要问题是光系统运行于光载板,运行在基板上部的硅基片;电系统运行与电载板,运行在基板下部的陶瓷载板;两者之间的通信接口,可以通过光电传感器将光信号转为电信号。

  • 埋入式薄膜合金电阻的设计和制造 2015-07-18

    本文介绍目前通用的TaN,Ni-P,Ni-Cu,Ni-Cr合金,以薄膜的形式在电路板内部形成埋入式电阻或者贴片是电阻的特性。介绍其加工工艺和调阻的设备及方法。

  • 深紫外灯LED输出功率获突破 打开医疗新市场 2015-04-06

    日本信息通信研究机构(NICT)宣布,新开发的波长为265nm的深紫外LED可以取代现有的杀菌用汞灯,还能实现便携式杀菌消毒系统,甚至还能创造医疗诊断及医疗分析等新市场。

  • 元器件测试用标准陶瓷封装及上盖 2015-03-28

    There are variety of standard ceramic packages, including ceramic dual inline packages (C-DIP), ceramic small outline packages (C-SOP), ceramic pin grid array packages (C-PGA), ceramic quad flat packages (C-QFP), ceramic quad flat J-leaded packages (C-QFJ) and ceramic quad flat non-leaded packages (C-QFN). Standard ceramic packages are useful in customer device evaluations and low volume orders, enabling customers to reduce tooling costs and design time.

  • 图像传感器用零部件 2015-03-28

    用于CCD/CMOS图像传感器的陶瓷封装、光学膜蒸镀玻璃板以及芯片的组装。由于陶瓷具备高强度、高刚性的物理特性,同时可以实现腔体结构设计,所以可以更好地满足产品的小型化、薄型化要求。此外,陶瓷本身很少产生灰尘,对防尘要求很高的图像传感器来说,陶瓷封装是合适的封装材料。除可视光外,也可于紫外线传感器、红外线传感器陶瓷封装。

  • 无线通信器件用零部件 2015-03-27

    用于无线通信器件的射频功率晶体管用封装、薄膜MIC基板、MMIC用封装; 射频功率晶体管(即场效应晶体管和高电子迁移率晶体管)的陶瓷和金属钎焊封装。

  • LED用陶瓷封装 2015-03-27

    大功率、高导热发光二极管(LED)用多层陶瓷封装和单层陶瓷小装配(Submount)。通常需要选用氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)陶瓷材料用于大功率LED封装。同时,嵌有散热片的陶瓷多层封装,可满足散热性能要求较高的产品。

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