• 导电材料加工

          本公司采用电镀工艺加工高导电性材料作为导电电路。可加工金属包括:铜、镍、金、银,厚度范围:1200μm均可,线宽、线距与镀层厚度有直接关系,较厚镀层时,线宽线距大于100μm,精细电路厚度小于5μm时,线宽线距大于50μm了解更多点击此处

  • 基板材料选择

          本公司加工材料以无机材料和功能性陶瓷为加工主体,进行精细线路加工,采用磁控溅射的薄膜工艺进行陶瓷表面金属化预处理,目前可加工的陶瓷材料包括:氧化铝流延片、氮化铝流延片、蓝宝石衬底、单晶硅、多晶硅片、石英玻璃,压电陶瓷及多种介电陶瓷,了解更多点击此处

  • 陶瓷板适合尺寸

          本公司加工陶瓷板以四英寸方形陶瓷板基底为原材料:建议加工尺寸单片长度和宽度尺寸最大不超过100mm,本公司愿意为测试公司提供测试板加工服务,测试片大于一片均可加工,常规加工周期为15个工作日,加急样品3个工作日可出货。了解更多点击此处

  • 激光加工

          本公司具有合适陶瓷加工的激光机,可以根据客户要求加工各种形状的陶瓷基片。同时可以进行陶瓷打孔化处理,孔径最小为50μm,并且可以孔壁电镀铜处理,实现通孔导通,此项技术已申请专利保护(专利号:(1201410181865.2,(2201410182204.1)。想了解更多点击此处

  • 焊垫加工工艺

          本公司采用线路板高可靠性的化学镀镍,浸金(ENIG)工艺,加工后的焊垫可以满足金丝绑定的要求。同时还可以提供电镀金锡和预成型片的加工服务。金锡共晶熔点为300℃焊接厚度为6μm,具有良好焊接效果,了解更多点击此处

  • 阻焊油墨

          线路板工业推荐使用的日本太阳油墨。本公司为客户提供的油墨颜色种类丰富。包括常规颜色:白、绿、蓝、红、黑,若有特殊要求,可以单独采购,了解更多点击此处