• 氮化铝镀金线路

                  

    说明:氮化铝双面加工电路,激光打孔,并且填满铜柱。

    应用:塞贝克热电转换器件。

  • 氮化铝陶瓷镀金线路

                  

    说明:DPC工艺在氮化铝表面形成金的线路后,涂覆白色阻焊油墨。

    应用:大功率舞台灯LED使用。

  • 含有阻焊油墨的氮化铝陶瓷镀金线路

                  

    说明:PDC工艺在氮化铝表面加工金线路后,涂覆绿色组焊油墨。

    应用:半导体激光器组件封装。

  • 氮化铝陶瓷垫块

                  

    说明:采用DPC工艺,在氮化铝表面形成金的陶瓷垫块。

    应用:大功率激光器封装使用。

  • 氮化铝陶瓷镀金线路

                  

    说明:采用DPC工艺,在氮化铝表面形成金的线路。

    应用:半导体激光器件封装。

  • 氮化铝镀金处理

                         

    说明:氧化铝溅射金属后,电镀铜层和金层。

    应用:样品测试加工。

  • 激光光绘菲林加工

                   

    说明:采用激光光绘机加工高精度菲林图片。

    应用:根据客户图纸加工图形。

  • 氮化铝陶瓷通孔和侧孔加工

                   

    说明:氮化铝采用激光加工通孔后,电沉积铜层。实现中间和侧面通孔加工。

    应用:大功率激光器组件。

  • 蓝膜覆盖包装发货

                 

    说明:使用蓝膜保护样品,包装发货,适合后续扩晶处理。

    应用:方便客户,保护样品,避免运输中间损坏。

  • 高分子薄膜电镀金

                 

    说明:高分子薄膜溅射金属后镀金,再融掉高分子薄膜。

    应用:超薄金属薄膜提取。

  • 氮化铝镀金

             

    说明:氮化铝激光打孔后,带图形镀金。

    应用:集成电路承载块。

  • 氮化铝双面ENIG

       

    说明:0.20mm厚氮化铝双面镀70μm厚铜后,图形化处理再化学镀镍浸金处理。

    应用:激光二极管、光纤激光器、激光雕刻机、氮化铝镀铜ENIG测试片。

  • 氮化铝双面镀铜图形化

       

    说明:0.20mm厚氮化铝双面镀70μm厚铜。

    应用:激光二极管、光纤激光器、激光雕刻机、氮化铝镀铜测试片。

  • 氮化铝带孔图形化

       

    说明:0.635mm氮化铝激光打孔后电镀金的电路加工。

    应用:激光二极管、光纤激光器、激光雕刻机、光电芯片电路。

  • 氧化铝镀厚铜

      

    说明:2.0mm厚度氧化铝表面镀200μm厚铜。

    应用:激光二极管、光纤激光器、激光雕刻机、射频电源电路基板。

  • 氮化铝芯片镀金

       

    说明:氮化铝镀铜图形化电镀金保护。

    应用:激光二极管、光纤激光器、激光雕刻机、多芯片LED基座。

  • 氮化铝镀铜

       

    说明:氮化铝镀铜图形化,化学镀镍浸金后涂覆阻焊油墨。

    应用:激光二极管、光纤激光器、激光雕刻机、多芯片LED基座。