• 氮化铝侧孔镀金

                 

    说明:氮化铝侧壁孔镀金。

    应用:加工前测试样品。

  • 氮化铝镀金

                   

    说明:氮化铝带图形镀金。

    应用:激光器组件,陶瓷垫块。

  • 氮化铝倒装LED半孔板

         

    说明:0.635mm厚度氮化铝陶瓷半孔加工。

    应用:LED倒装封装

  • 氧化铝四面镀铜

       

    说明:2.0mm氧化铝四面镀铜加工。

    应用:信息通讯、移动通讯、半导体应用、激光通信、无线通讯、激光器的连接垫块。

  • 氮化铝金锡垫块

       

    说明:氮化铝电镀金后,电镀金锡共晶。

    应用:激光器芯片焊垫 、高导热封装、色谱仪、波峰焊。

  • 氮化铝金锡AuSn20图形

        

    说明:氮化铝电镀金光刻胶显影后,带胶电镀金锡共晶。

    应用:电镀金锡共晶测试片、电子天平、色谱仪、光电子器件。

  • 氮化铝镀金图形

       

    说明:0.38mm厚氮化铝双面镀金后图形化加工。

    应用:信息通讯、移动通讯、半导体应用、激光通信、无线通讯、激光器连接片。

  • 氮化铝打孔镀金

       

    说明:激光氮化铝打孔后电镀金。

    应用:卫星定位、微电子、半导体应用、激光通信、无线通讯、激光器芯片承载。

  • 氮化铝双面镀金

      

    说明:氮化铝双面镀金基板。

    应用:卫星定位、微电子、半导体应用、激光通信、无线通讯、芯片UVled基座。

  • 氮化铝镀金焊垫

       

    说明:0.38mm厚氮化铝双面镀金作为热沉。

    应用:信息通讯、移动通讯、半导体应用、激光通信、无线通讯、激光器芯片热沉。

  • 氮化铝双面镀厚铜

        

    说明:0.38mm厚氮化铝双面镀200μm厚铜。

    应用:信息通讯、移动通讯、半导体应用、激光通信、无线通讯、激光器连接片。