电镀金锡共晶预成型片

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电镀金锡共晶预成型片

金锡共晶是通过电化学工艺加工获得高精度、高导热AuSn20共晶,熔点在300℃可控。在大功率器件的高导热封装,微型光电器件的高可靠封装领域中获得应用。预成型片可应用于各种熔点范围下的精密封装。

主要产品

  • 电镀金锡共晶
  • 共晶预成型片